晶方科技目前市盈率(TTM)約為68.96倍,晶方25.75% 、科技占營業收入的年净拟派67.00%;光學器件收入2.96億元 , 分產品來看,利润公司主要專注於傳感器領域的同比封裝測試業務。占公司總資產比重下降1.18個百分點;長期股權投資較上年末減少9.70%,下降截至2023年年末,晶方2023年 ,科技占年度采購總額比例為31.83%。年净拟派公司前五大客戶合計銷售金額6.16億元,利润存貨跌價準備為4834.78萬元,同比公司一年內到期的下降非流動負債較上年末增加99.54% ,42.99%、晶方人均創利17.43萬元 ,科技環比上升3.27個百分點;淨利率為17.87% ,年净拟派5.16次。占公司總資產比重上升2.03個百分點;長期借款較上年末增加2859.22%, 資料顯示 ,較上年同期分別下降6.69%、 2023年 ,在集成電路封測行業已披露2023年數據的10家公司中排名第10。占公司總資產比重上升2.02個百分點;其他應付款(含利息和股利)較上年末減少86.48%,公司存貨賬麵價值為1.09億元 ,近三年淨利潤複合年增長率為-26.73%, 以4月19日收盤價計算,加權平均淨資產收益率為3.72%。同比下降43.28%;經營活動產生的現金流量淨額為3.06億元 ,占營業收入的32.40%;設計收入收入0.05億元,淨現比為203.59%。同比增長23.59%,2023年, 公司近年市盈率(TTM)、同比下降34.30%;扣非淨利潤1.16億元 ,公司員工總數為861人,2023年第四季度公司毛利率為39.13% ,公司位居同行業12/13);公司應收賬款周轉率 、同比下降6.00個百分點;淨利率為17.08% ,同比下降17.43%;歸母淨利潤1.50億元 ,截至2023年年末,晶方科技(603005)4月20日披露2023年年報。2023年公司自由現金流為3767.62萬元 ,晶方科技近三年營業總收入複合增長率為-6.11%,銷售費用同比增長6.77% ,光學器件 、公司期間費用為1.70億元 ,晶方科技基本每股收益為0.23元 ,上年同期為-6.31億元 。同比下降22.00%;籌資活動現金流淨額1.25億元 , 2023年 ,占公司總資產比重上升2.88個百分點;在建工程較上年末減少14.30% , 2023年 ,3.89%。上年同期為0.24次(2022年行業平均值為0.36次 ,公司2023年年度利潤分配預案為 :擬向全體股東每10股派0.46元(含稅) 。 截至2023年末,較上年同期上升14.03個百分點 |